專業電子工業膠粘劑全套方案
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2019.04焊料(liao)接頭由于無鉛焊料(liao)應用(yong)而導致(zhi)的(de)裂(lie)紋，必須使(shi)用(yong)底部填充膠或底部填充膠膜以增(zeng)強焊料(liao)可靠性，熱鍵UF優(you)勢(shi)...
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2018.03在材料(liao)特性中(zhong)，底(di)部(bu)填充劑的熱膨脹系數（CTE）應(ying)該與連(lian)接到襯底(di)的焊料(liao)凸點(dian)的熱膨脹系數匹配。用(yong)于倒裝芯片的典型焊料(liao)是Pb5Sn（CTE為29ppm）和(he)共晶(jing)焊料(liao)（CTE為24.3ppm）。因此(ci)，制定底(di)部(bu)填充要(yao)求微(wei)調(diao)材料(liao)以具有(you)CTE...
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