為什么底部要用填充劑/底膜
2019-04-26 22:37:26
焊料接頭由于無鉛焊料應用而導致的裂紋，必須使用底部填充膠或底部填充膠膜以增強焊料可靠性，熱鍵UF優勢
效率應用
一.可回流熱粘接薄膜很容易在電路板上使用標準SMT機器和回流焊外形，無需額外空間，設備
和人力需要。
二.提高生產力和減少錯位。
三.在PCB故障時熔化溫度較低，返工工作快，100％修復產量，無剩余殘留物，返工時零廢料。
四.在BGA / POP下具有更好的毛細管和潤濕性能。
五.僅在需要的地方有選擇地應用。
質量
一.高強度無鉛焊點增強，并通過手機制造7年的可靠性測試。
成本
二.中等水平組件，運營成本低。
三.無需額外的設備，空間和人力投資，高效的SMT工藝使制造的轉換成本低。
四. 100％返工和返工時零廢料使廢品成本最低。
五.在BGA / POP下具有更好的毛細管和潤濕性能。
