專業電子工業膠粘劑全套方案
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微(wei)電(dian)子封裝技術就是電(dian)子行業(ye)點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)方式(shi)的一個演變過程，主要(yao)是人工點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)到(dao)硅膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)，半自(zi)動點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)模式(shi)到(dao)全自(zi)動的硅膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)模式(shi)的演變!硅膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)機在微(wei)電(dian)子封裝行業(ye)扮演著越(yue)來越(yue)重(zhong)要(yao)的角色!...
隨著超(chao)薄、觸屏、智能系統(tong)的(de)(de)MID產品成(cheng)為最新(xin)(xin)消費新(xin)(xin)寵。手機的(de)(de)設計與(yu)制造的(de)(de)過(guo)程中，外殼采用(yong)合金與(yu)工程塑料結合的(de)(de)結構成(cheng)為新(xin)(xin)的(de)(de)趨勢(shi)。生產、組裝的(de)(de)過(guo)程中光用(yong)傳(chuan)統(tong)的(de)(de)螺紋(wen)和卡扣已很滿(man)足實現超(chao)薄超(chao)輕...
