底部填充膠(Underfill Resin)
聚(ju)成生產的(de)(de)(de)底部填(tian)充膠(jiao)(jiao)一(yi)(yi)種(zhong)單組份、改性(xing)環(huan)氧樹脂膠(jiao)(jiao),用于(yu)BGA、CSP和Flip chip底部填(tian)充制程(cheng),它能形成一(yi)(yi)致和無缺陷的(de)(de)(de)底部填(tian)充層,能有(you)效降低(di)由于(yu)硅(gui)芯片與基板(ban)之間(jian)的(de)(de)(de)總體溫度膨脹(zhang)特性(xing)不匹配或(huo)外(wai)力(li)造成的(de)(de)(de)沖擊。受熱固化后,可(ke)提高(gao)芯片連(lian)接(jie)后的(de)(de)(de)機械(xie)結構強度。較低(di)的(de)(de)(de)粘度特性(xing)使其能更好的(de)(de)(de)進行底部填(tian)充,較高(gao)的(de)(de)(de)流動性(xing)加強了(le)其返(fan)修(xiu)的(de)(de)(de)可(ke)操作性(xing)。
型號 | 外觀 | 比重(25℃,g/cm3 | 粘度cps@25℃ | 固化條件 | 儲存條件 | ||
JC-801 | 9000-11000 | 120 | 30min@165℃ | 6months@-40℃ | 快速流動密封劑,用于間距為1mil的倒裝芯片 | ||
JC-802 | 350-500 | 69 | 8min@130℃ | 6months@-15 - -25℃ | 具有高可靠性、良好的返修性、可室溫擴散的底部填充膠。與大多數錫膏兼容。 | ||
JC-803 | 1500-2500 | 69 | 3min@150℃ | 6months@2-8℃ | 單組份無溶劑環氧底填,快速固化,最優良的耐化學性和耐熱性。 | ||
JC-803H | 2000-2500 | 26 | 1min@150℃ | 6months@2-8℃ | 快速固化、快速流動的環氧底填,專用做CSP/BGA等芯片的毛細底部填充,其流變能力可滲透到20um間隙中 | ||
JC-803F | 1500-2500 | 65 | 3min@150℃ | 6months@2-8℃ | 可返修室溫的流動的底部填充膠,用于CSP/BGA設備。室溫快速固化、性能卓越。 | ||
JC-805 | 2000 | 67 | 5min@150℃ | 6months@-20 - -40℃ | 可返修、快速固化、無空洞、快速流動,具有良好的粘接強度和可靠性。適合回流焊工藝。 | ||
JC-805H | 1500-2500 | 95 | 7min@150℃ | 6months@-20 - -40℃ | 單組份環氧樹脂、可返修,適用于CSP/BGA。 | ||
JC-808 | 4000-5000 | 148 | 10min@165℃ | 6months@-40℃ | 陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無鉛應用 |