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產品名稱：底部填充膠

底部填充膠(Underfill Resin)
聚(ju)成生產的(de)(de)(de)底部填(tian)充膠(jiao)(jiao)一(yi)(yi)種(zhong)單組份、改性(xing)環(huan)氧樹脂膠(jiao)(jiao)，用于(yu)BGA、CSP和Flip chip底部填(tian)充制程(cheng)，它能形成一(yi)(yi)致和無缺陷的(de)(de)(de)底部填(tian)充層，能有(you)效降低(di)由于(yu)硅(gui)芯片與基板(ban)之間(jian)的(de)(de)(de)總體溫度膨脹(zhang)特性(xing)不匹配或(huo)外(wai)力(li)造成的(de)(de)(de)沖擊。受熱固化后，可(ke)提高(gao)芯片連(lian)接(jie)后的(de)(de)(de)機械(xie)結構強度。較低(di)的(de)(de)(de)粘度特性(xing)使其能更好的(de)(de)(de)進行底部填(tian)充，較高(gao)的(de)(de)(de)流動性(xing)加強了(le)其返(fan)修(xiu)的(de)(de)(de)可(ke)操作性(xing)。
產(chan)品描(miao)述參數 
底部填充(chong)膠種類與性能(neng)
型號 外觀 比重（25℃,g/cm3 粘度cps@25℃ 固化條件 儲存條件
JC-801 9000-11000 120 30min@165℃ 6months@-40℃ 快速流動密封劑，用于間距為1mil的倒裝芯片
JC-802 350-500 69 8min@130℃ 6months@-15 - -25℃ 具有高可靠性、良好的返修性、可室溫擴散的底部填充膠。與大多數錫膏兼容。
JC-803 1500-2500 69 3min@150℃ 6months@2-8℃ 單組份無溶劑環氧底填，快速固化，最優良的耐化學性和耐熱性。
JC-803H 2000-2500 26 1min@150℃ 6months@2-8℃ 快速固化、快速流動的環氧底填，專用做CSP/BGA等芯片的毛細底部填充，其流變能力可滲透到20um間隙中
JC-803F 1500-2500 65 3min@150℃ 6months@2-8℃ 可返修室溫的流動的底部填充膠，用于CSP/BGA設備。室溫快速固化、性能卓越。
JC-805 2000 67 5min@150℃ 6months@-20 - -40℃ 可返修、快速固化、無空洞、快速流動，具有良好的粘接強度和可靠性。適合回流焊工藝。
JC-805H 1500-2500 95 7min@150℃ 6months@-20 - -40℃ 單組份環氧樹脂、可返修，適用于CSP/BGA。
JC-808 4000-5000 148 10min@165℃ 6months@-40℃ 陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無鉛應用

產品特點
● 單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單
● 流動性快，均勻無縫隙填充
● 抗震、耐高低溫沖擊，易返修
● 產品適用于手機、數碼相機、筆記本電腦、平板電腦、點讀機、LCD、鋰電池等移動終端線路板芯片補強、保護。
產品應用
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